Например, Бобцов

ПОВЫШЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ В УСЛОВИЯХ ТЕРМОМЕХАНИЧЕСКИХ ВОЗДЕЙСТВИЙ ПУТЕМ КАПСУЛИРОВАНИЯ МАТРИЦЫ ШАРИКОВЫХ ВЫВОДОВ BGA КОРПУСОВ

Аннотация:

  Проведено исследование процесса капсулирования (Underfill-процесс), использующегося в технологии сборки корпусов микросхем методом перевернутого кристалла (Flip Chip). Предложено использовать Underfill-процесс для долговременной защиты BGA микросхем, эксплуатирующихся в жестких услови-ях. Определены условия, обеспечивающие стабильность и качество процесса капсулирования крупнога-баритных BGA корпусов. Предложена методика и получены экспериментальные результаты по термо-циклированию капсулированных и некапсулированных микросхем.

Читать текст статьи

Ключевые слова:

Статьи в номере